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SMT工艺之锡膏印刷3S管理

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印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)?

在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要返修的大约有

 

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60%是由于锡膏印刷造成的,而锡膏印刷中有三个关键的要素,也就是指3S:Solder paste;Stencils;Squeegees。三个要素有机结合对

持续的品质很重要。锡膏主要是锡球和松香的结合物(当然还有活化济),松香的?功能属于在第一阶段的预热期,主要是除去元件的引

脚、焊 盘和锡球上的氧化物,在这阶段要150℃以上持续大约三分钟;第二阶段是回流区,这个温度是200℃到220℃,主要作用是湿润

(也叫做焊接)。 锡膏是由很多锡球组成的,目前大部份的锡膏按锡球的大小 来分级,一般分为三级:2型: 75----53um ; m%C Z

)3型: 53----38um cr$/\G$ T`?4型: 38----25um?锡膏又分有铅和无铅,有铅是由Sn/Pb组成,含量为63/37;而无铅主流为

Sn/Ag/Cu,含量为96.5/3/0.5。它们的溶点分别为:183℃和217℃。三球经验定律:至少有三个最大直径的锡珠能垂直地排在印 刷模板

的厚度上;或是至少有三个最大直径的锡珠能水平地排在印刷模板的最小孔的宽度上。所以可推论3×的最大锡珠 }尺寸与最接近的印

刷模板的厚度:2型: 75----53um ? 3×75um=225um 模板厚度为3型: 53----38um ? 3×53um=159um 模板厚度为0.16mm?4型

: 38----25um ? 3×38um=114um 模板厚度为0.12mm?当然,印刷模板孔的尺寸是由元件引脚PITCH决定的,PCB的?焊盘尺寸通常是

引脚PITCH的一半或可能在小点例如:?0.65mmPITCH的IC;焊盘的尺寸是0.3mm。其实焊盘的尺寸也?就是印刷模板开孔的尺寸,因此

锡膏的选用必须满足印刷模板最小的开孔。按照以上的三球定律,理论上可以得出元件 ??最小引脚间隙和印刷模板的最小开孔以及

合适的锡膏类型:?0.5PITCH的IC 使用0.25的模板开孔 条件在最佳状况是可选购2型锡膏0.4PITCH的IC 使用0.2的模板开孔 条件在最

佳状况是可选 , 购3型锡膏?

 

 

 

 

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