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·SMT电子组装工艺的可靠性分析

随着电子产品的广泛应用,电子产品的可靠性已成为一个突出的问题。大多的应用场合都要求电子产品必须稳定、可靠、安全地运行。

在航空、航天、军事、通信、金融、监控等领域,电子系统的故障与失效可能造成巨大损失。

· SMT贴片生产流程图

1.对于单面需要SMT贴片的PCB板:
来料检验---印刷钢网(SMT钢网、激光钢网、LED钢网)---高速机+多功能机贴片---回流焊---AOI全检---QA抽检---合格(不合格需

《 SMT电子组装工艺的可靠

《 ··SMT贴片生产流程图

《 SMT工艺之锡膏印刷3S管

《 ·SMT激光模板0402元件

《 ··SMT 钢网开口参数

《 SMT 钢网制作技术文件

《 钢网电解抛光工艺介绍

《 焊锡珠产生原因及改进方

 

·SMT工艺之锡膏印刷3S管理

在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要返修的大约有

60%是由于锡膏印刷造成的,而锡膏印刷中有三个关键的要素,也就是指3S:Solder paste;Stencils;Squeegees。三个要素有机结合

·SMT激光模板0402元件PADS开口规范

SMT激光模板0402元件PADS开口规范

·SMT钢网开口参数

钢网开口厚度参数?

·SMT钢网制作技术文件

SMT钢网制作技术文件

· 钢网电解抛光工艺介绍

一:什么是电解抛光电解抛光是物件在特定的条件下的阳极浸蚀。二、目的这一过程是为了改善金属表面的微观几何形状,降低金属表

面的显微粗糙程度的目的。三、原理电解抛光是利用

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·焊锡珠产生原因及改进方法

董 义中物院五所,四川绵阳,6219001.概述在现代电子元器件装配工艺中,表面组装已经取得了飞速发展,元器件变得越来越小、集成

化程度越来越高、工艺设备越来越先进。如何更好

· 如何作好焊膏的印刷

随着元件封装的飞速发展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用,表面贴装技术亦随之快速发展

,在其生产过程中,焊膏印刷对于整个生产过程的影响

 

 

 

 

 

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